晶圆切割

        晶圆切片是在后端装配工艺的第一步,该工艺将晶圆分成单个的芯片,用于随后的芯片键合,金丝键合及测试工序。目前,我公司通过成熟的切割工艺,能够保证在生产中百分之九十五以上的成品合格,生产水平在国内享有领先地位

 

      加工对象:硅晶片、半导体化合物晶片(GaAsGaN等)、氧化物晶片(LiTaO3

      技术覆盖范围:晶圆迹道>10um      晶圆厚度>30um

 

         可根据客户需求提供晶圆切割代工服务,联系我们 

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